1. 烧结

烧结是粉末或毛坯的热处理，当温度低于一次组分的熔点时。

目的是通过颗粒间的冶金结合来提高其强度。 

2. 包装材料

在预烧结或烧结过程中，将坯料放入其中一种材料中进行分离和保护。

3.预烧

坯料的热处理温度低于最终烧结温度。

4. 压力烧结

烧结时采用单轴压烧结工艺。

5. 松散烧结

粉末无需压制，直接烧结。

6. 液相烧结

粉末或压实物的至少两种成分以液相的形式烧结。

7. 过烧

烧结过程中温度过高或时间过长会导致最终产品性能下降。  

8. 欠烧结

烧结温度过低，烧结时间过短，导致产品不能达到要求的性能。  

9. 渗透

用熔点低于产品或合金熔点的熔融态金属填充烧结或烧结产品的气孔。    

10. 脱蜡

用加热的方法去除粉饼中的有机添加剂(粘合剂或润滑剂)。

11。网带炉

烧结炉内零件连续传送，采用马弗网带保护。

12. 步进梁式炉

放置在烧结盘内的部件通过步进梁系统在炉膛内运输。  

13. 推杆式炉

将零件放入烧结船，通过推进系统转移到炉内。

14。颈部形成

在烧结过程中，颗粒之间形成了颈部连接。

15. 起泡

由于气体剧烈放电，烧结件表面产生起泡。

16. 出汗

它是钢坯加热过程中的液相渗出现象。

17. 烧结壳

在烧结过程中在烧结件上形成的表面层，与产品内部不同。  

18. 相对密度

多孔体的密度与相同组分无孔材料的密度之比用百分数表示。

19. 径向抗压强度

通过施加径向压力来测定烧结圆柱试样的破裂强度。

20.孔隙度

孔隙度是孔隙体中所有孔隙的体积与总体积之比。

21. 扩散孔隙度

由柯肯达尔效应引起的一种组分材料扩散到另一组元素中形成孔隙。      

22. 孔隙大小分布

材料中各级孔隙的百分比，用体积或体积来计算。

23. 表面硬度

在规定条件下，烧结材料的硬度也受到气孔的影响。 

24. 固体硬度

在规定的条件下，烧结材料的相或颗粒或区域的硬度，排除了气孔的影响。

25. 泡点压力

通过液体浸渍产品产生气泡所需的最小压力。

26. 液体渗透

在特定条件下，在单位时间内通过多孔体的液体或气体的量。