钨和铜的熔点差别很大，熔点为3410℃，远高于铜的沸点，钨和铜不能相互溶解，因此只有钨铜合金材料是采用粉末冶金法生产的。为了提高材料的密度和性能，有几种烧结钨铜的方法。

1.钨铜浸渗工艺

渗透工艺是将钨粉压成半成品，在一定温度下烧结成具有一定密度和强度的多孔钨基骨架，然后将铜液渗透到钨基骨架中。从而获得了生产致密钨铜合金材料的方法。

2.高温液相烧结

高温液相烧结是将钨粉和铜粉按一定比例混合，等静压烧结制备钨铜合金的工艺过程。高温液相烧结通常在铜300熔点以上的温度进行，其特点是生产工艺简单。为了提高材料密度，需要在液相烧结操作后增加多次加工工序，如再压制、热压、热锻等。

3.功率纳米化和全致密化

纳米粉末有一系列的出色的特性,比如粒径小,比表面积大,大的接触界面之间的粉、高表面活性,强大的烧结驱动力,不需要添加任何催化剂,烧结温度低、快速致密化、高密度,好属性。

4.活性液相烧结

激活液相烧结的方法添加微量元素(0.1 ~ 0.5)Pd,倪,有限公司,铁和其他金属元素钨铜材料,使溶于铜钨阶段阶段,在液相烧结处理,包含这种金属元素的阶段。与高温液相烧结方法相比，这种方法不仅降低了烧结温度，缩短了烧结时间，而且大大提高了烧结密度。过渡元素钯、镍、Co、铁有激活作用的烧结钨铜材料,结果表明,Co和铁的活化效果是最好的,和钨铜的密度可以明显改善,倪的激活效应,在WCu Pd并不明显,激活效果比纯钨粉,较小的原因镍、钯和铜形成无限的固溶体,不能发挥激活效应,而有限公司铁和铜有限固溶体形式,在烧结过程中,微量元素的阶段将独立于晶界,并形成金属间化合物，促进钨的致密化。但值得注意的是，激活剂会影响高导电性铜的导电性和导热性，从而显著降低材料的导热性，这对高导电性和导热性微电子材料是有害的。因此，本方法仅适用于不需要高导率和热导率的领域。