钽板轧制后，组织处于轧制变形状态，该组织呈现一定的方向性，保温15 min后出现了再结晶晶粒尺寸，但仍存在一定的变形组织，保温30 min后，再结晶过程基本完成，晶粒均质细小，再结晶有亚晶和晶界两种，当变形量较小(小于20%)时，金属一般以晶界的形式存在，经过900℃保温45 min后加工，颗粒较处理前缩小，但仍较粗大。对于经过电子束熔炼的纯钽，预应力量不同，在相同的再结晶退火温度下组织不同，对于经过电子束熔炼的冷变形90%的钽板，再结晶退火温度为850 ~ 900℃。随着变形量的增加，钽板的退火温度越低，退火时间越短。因此,钽薄板的变形是10%和20%,应选择较高的再结晶退火温度,并控制保温,钽表完成再结晶和晶粒生长不发生,从而达到再结晶晶粒细化的目的,深拉钽电容壳体表面质量主要受晶粒尺寸的影响，在变形过程中会出现晶粒粗的现象，一般产品的表面粗糙度是由于各晶粒变形方向不一致造成的。因此，要获得高表面质量的钽电容器外壳，必须选择合适的再结晶退火工艺。